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- 电子灌封胶是根据电子行业设计的有机硅电子*材料,本品具有优良的电性能、耐高、低温(-500℃-200℃)以及耐水、耐臭氧、耐弧、耐气候老化等性能,可以在低温(-50℃)条件下保持其弹性,还具有耐腐蚀、耐烧蚀、耐辐射和自熄的性能具备了很强的粘着力;对背光板,太阳能电池及电子元件有很强的粘着效果。
技术指标超过进口的同类产品之水平,是用作电子电器元件的灌封材料,起防潮、防震、耐候天性,稳定参数与作用用做电子元器件的灌封、黏结、涂敷材料,起防潮、绝缘、防震、阻燃等作用的好材料 诚征国内外贸易商、经销商、销售商合作加盟
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